Zvyšte výkon tepelného managementu
Tlustý-typ ovladačedeska používá substrát PCB o tloušťce 1,6 mm nebo silnější, což výrazně zvyšuje účinnost tepelného managementu prostřednictvím materiálového inženýrství. Nárůst tloušťky substrátu o 20 % až 50 % vede ke zvýšení tepelné kapacity o více než 30 % v kombinaci s tepelnou vodivostí 1,5 W/mK, což vytváří vícerozměrnou cestu rozptylu tepla, která účinně eliminuje místní horké body. Tato konstrukce stabilizuje provozní teplotu výkonových komponent (včetně MOSFETů, usměrňovačů a řídicích integrovaných obvodů) pod kritickou hodnotu 70 stupňů, čímž zajišťuje, že životnost 105stupňových elektrolytických kondenzátorů dosáhne 50 000 hodin, plně splňující přísné požadavky standardu LM-80 na míru údržby svítivosti.
Podpora pro integraci-komponent s vysokou specifikací
Zesílená vrstva substrátu poskytuje dostatečný prostor pro integraci vysoce-technických komponent. Tato konstrukce je kompatibilní s průmyslovými- 105stupňovými elektrolytickými kondenzátory, přičemž odchylka jejich kapacity je přísně kontrolována v rozmezí ±10 %; podporuje použití balených MOSFETů TO-220, které snižují vodivostní odpor o 40 %; v kombinaci s tloušťkou 2oz měděné fólie a šířkou stopy přes 2 mm účinně snižuje ztrátu impedance. Prostřednictvím skutečného testování tato konfigurace umožnila hnacímu systému dosáhnout průměrné doby odstávky přes 80 000 hodin a odolnost proti přepětí dosáhla úrovně ochrany 6 kV požadované normou IEC 61000-4-5 úrovně 4.
Spolehlivost mechanické konstrukce
Konstrukce silného substrátu splňuje požadavky na mechanickou stabilitu v náročných prostředích. Jeho pevnost v ohybu přesahuje 400 MPa, což odpovídá průmyslovému standardu IPC-6012 Class 3; úspěšně prošel vibračním testem IEC 60068-2-6 (10-500Hz/1,5mm amplituda po dobu 72 hodin) a ISTA-3A standardním nárazovým testem 100G/6ms. Technické ověření ukazuje, že tato struktura snižuje pravděpodobnost selhání pájených spojů za podmínek teplotního cyklování -30 stupňů až +70 stupňů o 75 %.
Elektrická bezpečnost a shoda s EMC
Tloušťka mezivrstvy izolace přesahující 0,4 mm poskytuje dielektrickou pevnost přes 3 kV, což odpovídá bezpečnostnímu standardu UL 8750. Optimalizací návrhu rozmístění komponent se snižuje vyzařování elektromagnetického rušení o 15dBμV/m a vedené rušení je stabilně kontrolováno v rámci limitu 30dBμV specifikovaného v EN 55015 Třída B. Toto technické řešení současně vyhovuje povinným certifikačním požadavkům hlavních světových trhů, jako je FCC Part 18 a CE EMC.
O naší společnosti
Shenzhen Benwei Lighting Technology Co., Ltd je známá-společnost, která navrhuje, vyvíjí, vyrábí a prodává špičkové-technické zboží, včetně produktů LED osvětlení. Závod, kde pracujeme, byl otevřen v roce 2010 a nachází se v Shenzhenu.
Naše adresa
3. patro, 5. budova, průmyslový park Hebei, komunita Hualian, okres Longhua, Shenzhen, Čína
E-e-mail
Kontaktujte nás pro cenovou nabídku
